体积比Toshiba的SO16L-T封装缩小了25% [2] 。这有助于实现电池单元的小型化并降低成本。引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同，可实现通用的电路板图形 ...

金融界报道，2024年11月11日，星科金朋私人有限公司在国家知识产权局申请了一项名为“电子封装件和封装方法”的专利，公开号为CN118919430A。

根据AI大模型测算中科飞测后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，9家机构预测目标均价93.94，高于当前价8.93%。目前市场情绪悲观。