努比亚Z70Ultra搭载一块1.5K真全面屏， 由努比亚和京东方联合打造，这是目前分辨率 最高 的真全面屏，在SIP超窄边技术及 超级 COP封装工艺加持下，屏占比达到95.3%。

第十五届中国航展将于12日在珠海开始举行。预计随着“银杏”逐渐远离，展望11日起我市将渐转天晴，12日至13日以晴好天气为主，因此有望拍到“蓝天+军机”，让我们共同期待这场蓝天盛会！

随着全球市场的不断开放和经济的全球化，ADC开始将业务拓展至全球范围。公司在全球各地设立了分支机构，并建立了完善的销售和服务网络。通过全球化布局，ADC成功打开了新的市场，提升了品牌影响力，实现了业务的快速增长。

据摩根士丹利报道，台积电计划于 2025 年上调其 3nm 制程和 CoWoS 封装工艺的价格，以满足不断增长的市场需求。 据预测，3nm 制程的价格将提高高达 5%，而 CoWoS 封装的价格可能上涨 10% 至 20%。 英伟达和 AMD 等领先的 AI 芯片制造商主要依赖台积电的 3nm 制程和 CoWoS ...

IT之家10 月 31 日消息，科技媒体 AndroidHeadline 昨日（10 月 30 日）发布博文，展示了 One UI 7 系统的诸多新功能 / 新特性，涵盖了新版图标、智能通知管理、作业帮助、家长控制、照片增强和健康管理等多项实用功能。 新版图标 One UI 7 将推出全新的图标设计 ...

【公司互动丨这些公司披露在与鸿蒙合作、卫星通信等方面最新情况】10月28日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司与鸿蒙合作、卫星通信等方面最新情况。 10月28日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司与鸿蒙合作、卫星通信等方面最新情况： ...

2024年10月28日，英特尔于北京宣布，将扩容英特尔成都封装测试基地。即在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试 ...

随着AI和HPC芯片需求的不断增加，半导体产业在不断挑战性能极限的同时，也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律，先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用扩大，计算能力、内存带宽和能源效率的需求 ...

塑封成型工艺是集成电路封装技术最近几年取得的一项进步，该技术采用颗粒状塑封材料封装芯片，第一道工序是扫描基板上已完成引线键合的基板，获取基板上芯片的总数量，然后按照封装厚度要求计算所需塑封颗粒材料的数量。 第二步是把模塑颗粒注入到下 ...

该公司还提供晶片后端制造，封装和测试服务。该公司的产品主要应用于数字电视，通信网络，其他消费电子，通信设备，医疗设备和汽车电子等。该公司产品主要销往国内市场，以及日本，中国大陆。 世芯-KY现在的股价报2,305.00 世芯-KY的股票在哪间交易所挂牌 ...