为了保证自动驾驶高可靠性和稳定性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益增加。在市场需求增长的推动下，图像传感芯片 ...

甬矽电子（Nangxia Electronics）作为一家领先的半导体公司，正在积极布局车载CIS（CMOS图像传感器）传感器芯片的封装技术，以满足智能驾驶领域对于 ...

随着智能汽车技术的不断进步，对CIS的要求也日益提高。不仅需要满足车规级标准，还要具备高感光能力、高动态范围等功能。为满足这一市场需求，甬矽电子在图像传感器类产品的封装技术上取得了显著成果。 甬矽电子已成功实现CIS芯片封装量产，采用WB-BGA ...

甬矽电子抓住市场机遇，持续布局车载CIS传感器芯片的封装技术，意在引领未来智能驾驶的发展。 甬矽电子的CIS传感器芯片不仅具有高分辨率和快速响应能力，还兼具低功耗、高耐用性等特点，能够在复杂道路环境中提供清晰的视觉信息。其全新的封装技术 ...

随着AI和HPC芯片需求的不断增加，半导体产业在不断挑战性能极限的同时，也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律，先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用扩大，计算能力、内存带宽和能源效率的需求 ...

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介 ...