在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...

根据AI大模型测算复旦微电后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，3家机构预测目标均价31.88，低于当前价-29.19%。目前市场情绪悲观。

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景 ...

结论 从医学成像应用到机器视觉相机，边缘 AI 正在推动对实时视频捕获、传输和分析的需求。 V3Link SerDes IC 可帮助工程师满足这些需求，同时减少电缆数量、功耗和整体系统成本。 V3Link 设备提供通用链接技术，非常适合需要实时捕获、传输和分析高分辨率视频 ...

编者按：长期以来，人们对用FPGA实现的创新大张旗鼓，对里面使用的FPGA保持秘而不宣。号称对专利最为开放的马斯克，旗下Starlink卫星中的星载FPGA平台，网上公开的信息寥寥，更趋封闭保守之势。据说在赛灵思芯片应用开发过程中，调试验证方面就曾遇 ...

截至9月30日，复旦微电股东户数2.61万，较上期减少4.07%；人均流通股20512股，较上期增加75.09%。2024年1月-9月，复旦微电实现营业收入26.84亿元，同比减少1.99%；归母净利润4.27亿元，同比减少34.29%。

盖世汽车讯 据外媒报道，嵌入式开发软件解决方案和服务供应商IAR宣布与SiliconAuto建立合作关系。作为功能安全（FuSa）解决方案合作伙伴，IAR将通过IAR Embedded Workbench for Arm以及C-STAT和C-RUN代码分析工具支持SiliconAuto的汽车芯片开发。此次合作实现了高集成度，将加快上市时间并增强汽车芯片的安全功能，从而推动未来汽车技术的发展。 图片 ...