在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇。随着摩尔定律逐渐放缓，芯片制造工艺进入后摩尔时代，3DIC、Chiplet等先进封装技术应运而生，为提升芯片性能和集成度提供了新的解决方案。同时 ...

EEWorld网友littleshrimp，收到了一台从废旧大众汽车拆下发动机ECU，经过他的层层拆解，发现了很多常见的经典芯片，同时也发现了很多不一样的设计之处。 （ 原贴来自EEWorld论坛，欢迎进入链接与本文作者交流： https://www ...

随着智能驾驶技术和汽车电子系统的飞速发展，车内数据传输的需求不断攀升，传统的汽车总线技术已无法满足高带宽、低延迟和高可靠性方面的要求。因此，车载通信技术正在经历重大变革，推动着一系列新的解决方案走向前台，满足复杂的车内传感器、摄像头和雷达等设备的海量 ...

mYpesmc 随着整车电子电气架构升级，车内通讯整体朝着高带宽、高可靠、低延时技术方向发展，SerDes技术在汽车上的应用比例也得到了大幅增加。这个行业目前总体的市场趋势可以用一句话概括：“市场集中度高，国产芯片进入量产阶段”，比如TI和ADI两家几乎 ...