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中時新聞網
8 小时
台积电代工的!传苹果自研晶片明春亮相 终极目标「取代高通」
外媒引述内情人士表示,苹果自行研发的蜂巢式数据机(cellular modem)晶片,明年春季将透过新版iPhone SE亮相,苹果的终极目标是在2027年前取代长期合作伙伴高通(Qualcomm )的零件。消息一度拖累高通6日股价大跌2 ...
21 分钟
苹果自研5G基带芯片加速迭代,iPhone 18 Pro将首发二代产品
据最新行业内部消息,苹果公司的自研5G基带芯片项目取得了突破性进展。据悉,这款被命名为Sinope的芯片将首次亮相于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备上,标志着苹果在摆脱对外部供应商依赖方面迈出了重要一步。
16 小时
苹果正在为iPhone/iPad开发三款5G基带,将逐步取代高通提供的解决方案
据Wccftech报道,从明年的第四代iPhone ...
腾讯网
6 小时
苹果自研调制解调器系统首度亮相,iPhone SE将搭载新芯片
站长之家 (ChinaZ.com) 12月7日 消息:据彭博社报道,经过超过5年的研发,苹果公司自研的调制解调器系统将在明年春季首次亮相。此款芯片将首次应用于苹果入门级智能手机iPhone SE,而这款手机将迎来自2022年以来的首次更新。
8 小时
iPhone 18 Pro将首发苹果第二代5G基带:替代高通
Mark Gurman爆料,苹果第二代5G基带将于2026年亮相,由iPhone 18 Pro系列首发搭载,2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片,据他爆料,苹果第二代5G基带芯片的下载速度将达到6Gbps,并且支持5G毫米波。
8 小时
苹果iPhone 17 Air曝光:将成史上最薄,厚度仅6.25mm
这款iPhone 17 Air主打轻薄设计,其机身厚度相较于iPhone 16 Pro减少了2mm,达到了6.25mm,刷新了苹果史上最薄iPhone的记录。此前,iPhone 6以6.9mm的厚度保持着这一头衔。
手机中国 on MSN
21 小时
继续降低2mm厚度 iPhone 17 Air或成史上最薄iPhone
【CNMO科技新闻】爆料显示,苹果将于2025年推出一款更薄的iPhone,它将于明年九月正式亮相。有消息称,这款iPhone很有可能被命名为iPhone 17 Air,它的厚度比目前在售的iPhone 16 ...
21 小时
国家外汇管理局:截至2024年11月末,我国外汇储备规模为32659亿美元
36氪获悉,国家外汇管理局统计数据显示,截至2024年11月末,我国外汇储备规模为32659亿美元,较10月末上升48亿美元,升幅为0.15%。2024年11月,受主要央行货币政策及预期、宏观经济数据等因素影响,美元指数上涨,全球金融资产价格总体上涨。汇率折算和资产价格变化等因素综合作用,当月外汇储备规模上升。
头部财经
17 小时
非官方补丁修复 Win10/Win11 高危零日漏洞:查看文件即可被盗号
12 月 7 日消息,0patch 团队于 12 月 5 日发布公告,发现了 Windows 系统的高危零日漏洞, 并发布了非官方修复补丁。 注:NTLM 是 NT LAN Manager 的缩写,NTLM 是基于挑战 / 应答的身份验证协议,是 ...
21 小时
传苹果首款自研调制解调器芯片或最快明年亮相,寻求逐步取代高通 ...
知情人士透露,苹果公司经过逾5年研发的自研调制解调器系统将于明年春季首次亮相。该组件将用于苹果入门级智能手机iPhone SE,这款手机将于明年迎来2022年以来的首次更新。据悉,苹果接下来将推出的几代自研调制解调器芯片将变得愈发先进,该公司希望到2027年在调制解调器技术上超越高通。(界面新闻) ...
IT之家
23 小时
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