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13 小时
iPhone SE 4即将发布,苹果自研5G基带首秀
据了解,苹果自研的5G基带芯片在性能上有了显著提升。相较于以往使用高通基带的iPhone机型,iPhone SE ...
中時新聞網
21 小时
台积电代工的!传苹果自研晶片明春亮相 终极目标「取代高通」
外媒引述内情人士表示,苹果自行研发的蜂巢式数据机(cellular modem)晶片,明年春季将透过新版iPhone SE亮相,苹果的终极目标是在2027年前取代长期合作伙伴高通(Qualcomm )的零件。消息一度拖累高通6日股价大跌2 ...
腾讯网
18 小时
苹果自研调制解调器系统首度亮相,iPhone SE将搭载新芯片
站长之家 (ChinaZ.com) 12月7日 消息:据彭博社报道,经过超过5年的研发,苹果公司自研的调制解调器系统将在明年春季首次亮相。此款芯片将首次应用于苹果入门级智能手机iPhone SE,而这款手机将迎来自2022年以来的首次更新。
21 小时
iPhone 18 Pro将首发苹果第二代5G基带:替代高通
Mark Gurman爆料,苹果第二代5G基带将于2026年亮相,由iPhone 18 Pro系列首发搭载,2027年的iPad Pro也将使用这颗基带芯片,据他爆料,苹果第二代5G基带芯片的下载速度将达到6Gbps,并且支持5G毫米波。
13 小时
苹果自研5G基带芯片加速迭代,iPhone 18 Pro将首发二代产品
据最新行业内部消息,苹果公司的自研5G基带芯片项目取得了突破性进展。据悉,这款被命名为Sinope的芯片将首次亮相于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备上,标志着苹果在摆脱对外部供应商依赖方面迈出了重要一步。
21 小时
苹果iPhone 17 Air曝光:将成史上最薄,厚度仅6.25mm
这款iPhone 17 Air主打轻薄设计,其机身厚度相较于iPhone 16 Pro减少了2mm,达到了6.25mm,刷新了苹果史上最薄iPhone的记录。此前,iPhone 6以6.9mm的厚度保持着这一头衔。
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