金融界报道，2024年11月11日，星科金朋私人有限公司在国家知识产权局申请了一项名为“电子封装件和封装方法”的专利，公开号为CN118919430A。

英特尔® 酷睿™ Ultra 3 处理器采用高能效 BGA 封装,以先进的 AI 和图形处理性能,助力部署边缘解决方案。 即使在空间和功耗受限的环境中,也能快速轻松地在边缘部署 AI 和图形处理功能,以满足视觉和自动化等用例的需求。英特尔® 酷睿™ Ultra 3 处理器配备众多 ...

英伟达最近宣布将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列，这一举措不仅彰显了公司在图形处理器市场的战略调整，也预示着即将推出的CoWoS-L封装技术将在2025年带来显著的市场影响。B300系列的推出将促进对先进封装技术的需求，为用户提供更强大的计算能力和更 ...

一个可视化浏览器自动化测试/数据采集/爬虫软件，可以使用图形化界面，无代码可视化的设计和执行任务。只需要在网页上 ...

根据AI大模型测算中科飞测后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股快速吸筹，短线操作建议关注。舆情分析来看，9家机构预测目标均价93.94，高于当前价8.93%。目前市场情绪悲观。

随着AI和HPC芯片需求的不断增加，半导体产业在不断挑战性能极限的同时，也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律，先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用扩大，计算能力、内存带宽和能源效率的需求 ...

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介 ...

体积比Toshiba的SO16L-T封装缩小了25% [2] 。这有助于实现电池单元的小型化并降低成本。引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同，可实现通用的电路板图形 ...

根据AI大模型测算沃格光电后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。