他表示，最新推出的Lunar Lake架构被设计为一款一次性产品，并没有直接继任者。这种设计选择主要受到外部代工和将LPDDR5X内存封装到处理器上的影响，导致利润率较低。 他还透露，Panther Lake处理器计划于2025年下半年发布，其中约70%以上将由Intel自家工厂生产。

通过将GPU划分为小芯片，制造商可以针对特定使用场景（例如计算、图形或AI ... Chiplet（芯粒）先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。

【ITBEAR】英特尔近日宣布对其位于成都高新区的封装测试基地进行扩容，计划增加3亿美元注册资本。此举旨在扩大服务器芯片封装测试能力，并设立客户解决方案中心，以更高效地满足中国客户的需求。 新增的产能将专注于为服务器芯片提供封装测试 ...

成功开发首款 24Gb GDDR7 DRAM 据官方表示，24Gb GDDR7 采用了第五代 10 纳米级 DRAM 制程技术，使其在保持与前代产品相同封装尺寸的情况下，提高 50% 单元密度。该产品将进一步扩展图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶等传统应用领域之外的应用范围。 此外，GDDR7 还 ...

随着AI和HPC芯片需求的不断增加，半导体产业在不断挑战性能极限的同时，也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律，先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用扩大，计算能力、内存带宽和能源效率的需求 ...

先进封装，成为半导体行业焦点。 近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂 ...

IT之家注意到，OPPO 还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。 据IT之家早些时候报道，OPPO Find X8 手机将配备 6.59 英寸 1.45mm 极窄四等边，机身薄至 ...

[导读]在LED显示屏技术日新月异的今天，封装技术作为连接LED芯片与显示屏之间的桥梁，扮演着至关重要的角色。其中，SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）与MIP（Micro LED in Package，微LED集成封装）作为两大主流封装技术，各自以其独特的优势在LED显示屏领域 ...

体积比Toshiba的SO16L-T封装缩小了25% [2] 。这有助于实现电池单元的小型化并降低成本。引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同，可实现通用的电路板图形 ...

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介 ...

而如今，随着摩尔定律放缓、AI浪潮推动，先进封装作为提升芯片性能的关键技术路径，正被进一步推至半导体行业的前沿。 根据Yole最新发布的 ...