他表示，最新推出的Lunar Lake架构被设计为一款一次性产品，并没有直接继任者。这种设计选择主要受到外部代工和将LPDDR5X内存封装到处理器上的影响，导致利润率较低。 他还透露，Panther Lake处理器计划于2025年下半年发布，其中约70%以上将由Intel自家工厂生产。

在实际应用中，这项技术有望显著改善智能设备的性能和寿命。例如，游戏玩家在使用高性能图形处理器时，通常会遇到过热的问题，导致性能下降和帧率降低。这种新型封装结构的引入，可以帮助设备在高负载情况下更好地维持性能，用户体验将得到极大的 ...

【ITBEAR】英特尔近日宣布对其位于成都高新区的封装测试基地进行扩容，计划增加3亿美元注册资本。此举旨在扩大服务器芯片封装测试能力，并设立客户解决方案中心，以更高效地满足中国客户的需求。 新增的产能将专注于为服务器芯片提供封装测试 ...

10月28日，芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力度，提升响应速度。相关规划和建设 ...

2024年10月28日，英特尔于北京宣布，将扩容英特尔成都封装测试基地。即在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试 ...

随着AI和HPC芯片需求的不断增加，半导体产业在不断挑战性能极限的同时，也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律，先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用扩大，计算能力、内存带宽和能源效率的需求 ...

英伟达最近宣布将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列，这一举措不仅彰显了公司在图形处理器市场的战略调整，也预示着即将推出的CoWoS-L封装技术将在2025年带来显著的市场影响。B300系列的推出将促进对先进封装技术的需求，为用户提供更强大的计算能力和更 ...

先进封装，成为半导体行业焦点。 近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂 ...

IT之家注意到，OPPO 还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。 据IT之家早些时候报道，OPPO Find X8 手机将配备 6.59 英寸 1.45mm 极窄四等边，机身薄至 ...

[导读]在LED显示屏技术日新月异的今天，封装技术作为连接LED芯片与显示屏之间的桥梁，扮演着至关重要的角色。其中，SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）与MIP（Micro LED in Package，微LED集成封装）作为两大主流封装技术，各自以其独特的优势在LED显示屏领域 ...

体积比Toshiba的SO16L-T封装缩小了25% [2] 。这有助于实现电池单元的小型化并降低成本。引脚间距和引脚布局与SO16L-T相同，可实现通用的电路板图形 ...