随着AI和HPC芯片需求的不断增加，半导体产业在不断挑战性能极限的同时，也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律，先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用扩大，计算能力、内存带宽和能源效率的需求 ...

先进封装，成为半导体行业焦点。 近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂 ...

IT之家注意到，OPPO 还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中，用时 3 年多，投资超过 1 亿，自产自研芯片级屏幕产线，生产精度比以往提升 30 倍，工艺复杂程度提升 10 倍。 据IT之家早些时候报道，OPPO Find X8 手机将配备 6.59 英寸 1.45mm 极窄四等边，机身薄至 ...

[导读]在LED显示屏技术日新月异的今天，封装技术作为连接LED芯片与显示屏之间的桥梁，扮演着至关重要的角色。其中，SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）与MIP（Micro LED in Package，微LED集成封装）作为两大主流封装技术，各自以其独特的优势在LED显示屏领域 ...

为了保证自动驾驶高可靠性和稳定性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益增加。在市场需求增长的推动下，图像传感芯片封装也将具有更加广阔的前景。 甬矽电子面向高端车载CIS的封装产品已量产 目前甬矽电子已通过WB-BGA的封装方式 ...

随着智能汽车技术的不断进步，对CIS的要求也日益提高。不仅需要满足车规级标准，还要具备高感光能力、高动态范围等功能。为满足这一市场需求，甬矽电子在图像传感器类产品的封装技术上取得了显著成果。 甬矽电子已成功实现CIS芯片封装量产，采用WB-BGA ...

甬矽电子（Nangxia Electronics）作为一家领先的半导体公司，正在积极布局车载CIS（CMOS图像传感器）传感器芯片的封装技术，以满足智能驾驶领域对于 ...

甬矽电子抓住市场机遇，持续布局车载CIS传感器芯片的封装技术，意在引领未来智能驾驶的发展。 甬矽电子的CIS传感器芯片不仅具有高分辨率和快速响应能力，还兼具低功耗、高耐用性等特点，能够在复杂道路环境中提供清晰的视觉信息。其全新的封装技术 ...

为了保证自动驾驶高可靠性和稳定性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益增加。在市场需求增长的推动下，图像传感芯片 ...