苹果公司即将推出的新一代iPhone SE 4,据可靠消息透露,预计将于2025年3月正式面世。这款备受期待的新机型,正在紧锣密鼓的研发之中,有望为用户带来一系列令人瞩目的升级。
【CNMO科技消息】目前的iPhone SE 3发布于2022年3月,而最新的iPhone SE 4正在筹备当中。近日,CNMO了解到,有消息称苹果全新iPhone SE将在2025年3月发布。 据悉,全新iPhone ...
值得注意的是,LG Innotek近期开始在越南工厂量产iPhone SE 4相机模组,这次除了LG Innotek之外,富士康和 韦尔股份 ( 99.350, 1.63, 1.67%) 也已进入iPhone SE 4相机模组的供应链。
据悉,苹果计划在推出Sinope之后开发功能更强大的定制调制解调器。预计到2026年,该公司将推出第二代基带芯片,其下载速度将提高50%,最高可达到6GB/s。展望未来,苹果计划在2027年推出一款名为“普罗米修斯”(Prometheus)的调制解调器,希望其性能能够超过 高通 的芯片。
近期,有关苹果即将在下一代iPhone SE中采用自研5G基带芯片的消息引起了广泛关注。据悉,这一举措旨在减少对高通公司的依赖,苹果一直在积极研发自家的5G基带技术。
据了解,苹果自研的5G基带芯片在性能上有了显著提升。相较于以往使用高通基带的iPhone机型,iPhone SE ...
据最新行业内部消息,苹果公司的自研5G基带芯片项目取得了突破性进展。据悉,这款被命名为Sinope的芯片将首次亮相于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备上,标志着苹果在摆脱对外部供应商依赖方面迈出了重要一步。
站长之家 (ChinaZ.com) 12月7日 消息:据彭博社报道,经过超过5年的研发,苹果公司自研的调制解调器系统将在明年春季首次亮相。此款芯片将首次应用于苹果入门级智能手机iPhone SE,而这款手机将迎来自2022年以来的首次更新。
外媒引述内情人士表示,苹果自行研发的蜂巢式数据机(cellular modem)晶片,明年春季将透过新版iPhone SE亮相,苹果的终极目标是在2027年前取代长期合作伙伴高通(Qualcomm )的零件。消息一度拖累高通6日股价大跌2 ...
这款iPhone 17 Air主打轻薄设计,其机身厚度相较于iPhone 16 Pro减少了2mm,达到了6.25mm,刷新了苹果史上最薄iPhone的记录。此前,iPhone 6以6.9mm的厚度保持着这一头衔。
【CNMO科技新闻】爆料显示,苹果将于2025年推出一款更薄的iPhone,它将于明年九月正式亮相。有消息称,这款iPhone很有可能被命名为iPhone 17 Air,它的厚度比目前在售的iPhone 16 ...
此外,有业内人士透露,苹果iPhone SE 4将会涨价,起售价将高于上一代产品的3499元,显示出苹果公司并不打算推出更加廉价的入门款iPhone。 值得注意的是,有消息传出,iPhone SE ...