2016年1月30日 · 所谓的“三无”具体是指: 1、无封装,芯片级倒装封装,把传统封装的金线、支架、固晶胶等去掉,这个性价比和成本优势就更加明显; 2、无电源,线性驱动IC方案,亦叫做去电源化,原理是将光源和电源组成光电引擎,从而无须电解电容和变压器; 3、无 ...