Land grid array - Wikipedia
The land grid array (LGA) is a type of surface-mount packaging for integrated circuits (ICs) that is notable for having the pins on the socket (when a socket is used) — as opposed to pins on the …
LGA封装技术 - 百度百科
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。 说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封 …
CPU芯片封装技术与芯片测试座：LGA、PGA、BGA - 知乎
2023年4月11日 · 以下介绍CPU封装的三种主要类型：LGA、PGA、BGA。 LGA封装是最常见的，LGA全称“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”，我们平时常见的Intel CPU基本都采 …
一文搞定PGA_LGA_BGA - yuxi_o - 博客园
2015年12月21日 · LGA的全称叫做“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”。 针脚在PCB插座上。 BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球柵网格阵列封装”。
CPU封装LGA、PGA、BGA区别 - 知乎 - 知乎专栏
2024年3月21日 · LGA的全称叫做“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”。 LGA（Land Grid Array）封装： LGA封装中，CPU芯片上有一系列金属触点（引脚），而主板上则有对应的孔 …
平面网格阵列封装 - 维基百科，自由的百科全书
平面網格陣列封裝（英語： LGA, Land grid array ）是一種積體電路的表面安装技术。 其特點在於其 針腳 是位於 插座 上而非積體電路上。 LGA封裝的晶片能被連接到 印刷電路板 （ PCB ） …
平面網格陣列封裝 - 維基百科，自由的百科全書
平面網格陣列封裝 （英語： LGA, Land grid array）是一種 積體電路 的 表面安裝技術。 其特點在於其 針腳 是位於 插座 上而非積體電路上。 LGA封裝的晶片能被連接到 印刷電路板 （PCB） …
平面网格阵列封装 - 百度百科
平面网格阵列封装（英语：LGA, Land grid array）是一种集成电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非集成电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板（PCB）上或直接 …
This application note provides guidelines for the handling and assembly of NXP land grid array (LGA), sometimes referred to as laminated quad flat no lead (QFN), packages during …
This application note provides guidelines for the handling and assembly of LGA packages on a printed circuit board. Land grid array(LGA) are molded array packages based on laminate …